L’un des principaux défis actuels de la conception électronique est lié à la gestion thermique des produits.

La nécessité de concevoir des cartes électroniques et des dispositifs toujours plus compacts oblige les concepteurs à gérer des volumes de plus en plus réduits. Cela entraîne une augmentation de la densité de puissance thermique à dissiper.

Les principaux défis pour le concepteur sont :

• la création automatique du modèle thermique du PCB à partir du modèle de CAO électronique
• l’évaluation des performances thermiques du produit dès les phases de conception
• l’identification et la résolution des éventuels problèmes liés à la surchauffe des composants électroniques

Lors de ce webinaire, nous présenterons le flux de travail complet de l’analyse thermique, en partant du schéma ECAD pour aboutir aux résultats thermiques.

Participez pour rester à jour sur les dernières méthodologies d’analyse dans ce domaine.

Intervenants :
Ing. Frédéric Benamor, Account Manager
Ing. Stefano Morlacchi, Application Engineer – Electronics Cooling Var Industries

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